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您的位置：首頁  /  產品展示  /  電子儀表  /  發生器  /  VS-7/ VS-10半導體工序 晶圓/封裝清洗 微氣泡水發生器

半導體工序 晶圓/封裝清洗 微氣泡水發生器

半導體工序 晶圓/封裝清洗 微氣泡水發生器
同時產生 超微細氣泡（UFB） 與 微氣泡（MB） 兩種氣泡
只需串接在管路中，即可提升 洗凈效果 與 水質改善

  • 產品型號：VS-7/ VS-10
  • 廠商性質：經銷商
  • 更新時間：2026-01-15
  • 訪  問  量：49
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詳細介紹

半導體工序 晶圓/封裝清洗 微氣泡水發生器

半導體工序 晶圓/封裝清洗 微氣泡水發生器

VS 系列（SIO-V）＝“功能氣泡水發生器"
  • 同時產生 超微細氣泡（UFB） 與 微氣泡（MB） 兩種氣泡
  • 只需串接在管路中，即可提升 洗凈效果 與 水質改善
  • 專為 半導體制造、精密加工冷卻液、配管保潔 等場景設計

二、雙氣泡發生機理

  1. 外側特殊葉片結構
    • 水流旋轉→撞擊葉片→剪切生成 超微細氣泡（＜1 μm，每 mL ≥5 000 萬個）
  2. 中心文丘里空腔
    • 突然降壓→水流白濁→生成 微氣泡（10-100 μm，每 mL ≥18 萬個）
→ 兩種氣泡協同：
  • 界面活性效應 → 滲透力↑
  • 頂升（Jack-up）效應 → 把污垢從表面剝離
  • 空蝕（Cavitation）效應 → 微氣泡破裂時局部沖擊，把殘留顆粒推出

三、實測效果

實驗結果
① 污管內對比洗凈純水通水＝1 倍 → 氣泡水 2.5 倍洗凈量
② 研磨機冷卻回路 2-3 周連續運行純水側明顯礦物沉積；氣泡水側幾乎無附著，管內保持潔凈

四、主要用途

  • 半導體工序 晶圓/封裝洗凈
  • 加工中心 冷卻液抑制 & 管路 Bio-Film 去除
  • 工廠排水、廁所、洗衣 等民生設施節水/無化學洗凈
  • 配管內部保潔 → 減少停機酸洗次數

五、VS 系列規格

型號入口 Rc出口 Rc長度 mm推薦流量 L/min使用水壓 MPa重量 kg
VS-31/41/87030.2 (0.1-1.0)0.093
VS-51/41/8705同上0.093
VS-7~203/83/8607/10/15/20同上0.11
VS-301/21/27030同上0.16
  • 定制：進出口形狀、流量范圍可按客戶要求設計
  • 安裝：只需在管路中串接，無需電力，無耗材


  • → 無電費、無化學添加劑
  • “即插即用" → 管路在線安裝，5 分鐘完成
  • “多重收益" → 洗凈↑ + 污垢↓ + 冷卻液壽命↑ + 排水負荷↓
  • “廣泛兼容" → 半導體、精密加工、醫藥、食品、樓宇設施均可適用


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